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針對于電子PCB行業；高層背板、HDI板、半導體測試板、高頻板、高TG板、無鹵素板、撓性及剛撓板等高新技術產品切割。 應力小，無毛刺，噪音小。
產品特色：
1、雙直刀分切，特別適用于分割精密SMD薄板，鋁線路板，鍘刀式工作，適用各種厚度PCB，切板行程在2mm以下，無操作安全上的顧慮；
2、將切板時所產生的內應力降至180uE以下,避免錫裂，防止精密零件受損；
3、非磨擦式切削，無刀具金屬殘留；
4、鍘刀式工作，適用各種厚度PCB，切板行程在2mm以下，無操作安全上的顧慮；
5、氣動式設計，無剪切應力；
6、上下刀高度均可調整，上部旋扭依據PC板厚度調整刀具間隙，使符合V槽間厚度；
維護及保養：額定氣壓，保持上下刀的切板壓力均勻。定期帶設備圖20處油嘴加潤滑油，確保機構順暢。
應力測試報告表
